혁신적인 열 소산 기술 : 새로운 세대의 지능형 냉각 패치가 전 세계적으로 출시되어 여러 산업에서 열 관리 업그레이드가 가능합니다.

"전자 장비의 과열에서 산업 기계 성능 감쇠에 이르기까지 효율적인 열 소산은 글로벌 제조 및 소비자 시장의 핵심 수요가되었습니다." ITMA (International Thermal Management Association)의 기술위원회 인 Emily Carter 박사는 "새로운 세대의 지능형 냉각 패치는 구매자에게 재료 과학 및 유연한 전자 기술의 통합을 통해 가볍고 적응 가능한 열 관리 솔루션을 제공하여 열 소산 기술의 경제적이고 적용 가능한 경계를 재정의합니다."

초전도 열 소산 물질 :

그래 핀-하이드로 겔 복합 기판을 사용하여, 열 전도도는 1200 w/m · K에 도달하며, 이는 전통적인 실리콘 그리스보다 5 배 더 높다. 단일 패치는 15-25 정도의 국부 온도 강하를 달성 할 수 있으며 연속 동작 시간은 72 ​​시간을 초과합니다.

적응기 변화 기술 : 과냉각 또는 열 소산 지연을 피하기 위해 40도에서 150도 범위의 열 전도 속도를 자율적으로 조정합니다.

유연한 엔지니어링 설계 :

두께는 0. 5mm, 굽힘 반경은 3mm보다 작거나 동일하며 곡선 칩 (예 : 서버 칩, 5G베이스 스테이션 모듈 및 웨어러블 장치)에 적합합니다.

자체 접착제 백업은 반복적 인 붙여 넣기 (50 회 이상 또는 동일)를 지원하며 잔류 물이없는 설계는 정밀 전자 구성 요소의 유지 보수 요구 사항을 충족합니다.

환경 보호 및 안전 인증 :

ROH를 통과하고 유해 물질 테스트에 도달하고 UL 94 V -0 Flame Retardant 인증을 받았으며 의료 및 자동차 전자 제품과 같은 고감도 시나리오의 응용 표준을 충족시킵니다.

비용 최적화 :

실험실 데이터에 따르면 단일 패치는 기존 열 소산 모듈에서 3-5 구성 요소를 대체하여 조립 비용을 30% 줄이고 유지 보수 효율을 40% 향상시킬 수 있습니다.

빠른 배송 기능 :

세계 3 개 주요 생산 기지 (아시아, 북미 및 유럽)의 자동화 된 생산 라인에 의존하여 15 일 이내에 수백만 주문을 제공합니다.

소비자 전자 장치 :

스마트 폰 프로세서의 열 소산 테스트에서 피크 온도는 18도 감소하고 GPU 성능 릴리스는 22% 증가했습니다 (데이터 출처 : 주요 휴대 전화 제조업체의 내부 보고서).

산업 장비 :

새로운 에너지 차량의 IGBT 모듈에 적용되는 열 소산 효율은 35% 향상되고 장치 수명은 30% 연장됩니다 (AEC-Q101 자동차 등급 검증).

의료 분야 :

hypoallergenic 의료 등급 패치는 FDA 51 0 (k) 웨어러블 의료 기기에 대한 인증을 받았으며 0.1도보다 적은 오류로 체온을 지속적으로 모니터링합니다.

스포츠 기술 :

유연한 패치는 운동 선수의 보호 장비에 통합되어 신체 표면 열을 실시간으로 수출하여 극한 환경에서 핵심 체온 변동을 50% 줄입니다.